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티엘비 주가 전망 급등 종목 확인
코스닥 상장 기업 티엘비 주가 전망과 급등 종목이 된 것을 확인해 보겠습니다. 티엘비는 2011년 대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업입니다. 본사는 '경기도 안산시 단원구 신원로 305'에 위치해 있으며 최대주주 및 특수관계인은 공모 후 지분율이 46.29%에 달합니다. 또한, 티엘비는 신용 및 현금 유동성이 좋아 매해 배당을 하는 우량 기업입니다.
코스닥 상장 기업 티엘비는 창립 초기에 High end 기술력을 바탕으로 삼성전자 SSD용 PCB를 국내 최초로 양산제품을 납품함으로서 기술력을 인정받았습니다. 빠른 인쇄회로기판 기술혁신에 대응하기 위해 당사는 연구소를 설립하여 반도체용 인쇄회로기판의 기술력을 선도하는 기업으로 도약하게 되었습니다. 올해 실적은 아래 이미지 파일을 열기 하시면 확인 가능합니다.
2020년 9월 분기보고서 기준, Module/SSDPCB 내수 매출액은 5,583 백만원, 수출 매출액은 105,030 백만원을 기록했습니다. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 동사는 삼성전자 뿐만 아니라 SK하이닉스, 마이크론 등 SSD PCB를 공급하고 있습니다. SK하이닉스 서버 PCB Market Share 30% 수준으로 업계 1위를 유지하고 있으며 개발과 연구를 통해 선점하고 있습니다.
티엘비 기업 분석
티엘비는 앞에 설명한 바와 같이 2011년 대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업이며 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이 있습니다. D램의 클라우드 서버의 수요 증가와 SSD의 사용처 확대로 작년에 기록한 최대 매출을 갱신했으며 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), 고성능 Build-up 기술력을 보유하고 있습니다.
티엘비 공모가
티엘비의 공모가는 희망범위 상단인 3만8000원으로 확정되어 거래가 진행되었습니다. 상장 당일 시초가 7만5900원을 만들면서 공모가 대비 두 배 가까운 급등을 보였으나 차익 실현 움직임이 매수세를 앞지르면서 주가가 내려 앉게 되었습니다. 이후 주가는 급등 가격인 시초가를 회복하지 못하고 바닥을 다지다 최근 호가의 반등을 이뤘습니다.
티엘비 주가 전망
코스닥 상장 기업 티엘비 주가는 앞으로 진행되는 신규 사업에 영향을 받을 것입니다. 일단 티엘비의 신용 정도나 현금 유동성 능력이 바탕이 되는 상황에서 공격적인 경영을 통해 업계내에서 티어 1위 기업이 되기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.
그래서 티엘비는 반도체 후공정 검사장비에 적용되는 PCB 및 5G 통신 응용기기(소형셀, 중계기,계측기 등) PCB 부품 생산까지 신사업 영역을 확대하고 있으며 PCB제조용 3D프린터 및 소재개발 사업영역을 확장할 계획에 있습니다.
또한, 국내 최초로 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산을 통하여 고객으로부터 기술력을 입증받았으며, 메모리 반도체 Top-tier 고객사 위주로 제품을 공급해 왔습니다. SSD PCB는 2012년 국내 최초 양산체계를 구축한 동사에서 Hi-end Type인 삼성전자 반도체 SSD PCB를 생산하여 Apple사에 납품하는 Supply Chain을 구축하였습니다.
이 밖에 Hi-end PCB에 필요하는 Build-up 공법 관련 당사는 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태로, 고객사 품질 향상 및 니즈에 한 대응한 업계를 앞선 기술력을 확보하였습니다.
또한, 메모리모듈 DDR4와 DDR5의 신제품 개발 참여율은 티엘비와의 개발이 60% 이상 단독으로 개발 진행중인 것으로 파악하고 있으며 이는 티엘비는 개발 경쟁력에 있어서 기술력과 품질 대응력이 타사 대비 높다는 것입니다. 추후 초도양산 및 양산체계로 구축될 시 물량확보의 선점으로 이어지고 안정적인 수익확보로 이어지고 있습니다.
티엘비는 지속적인 기술 개발을 통해 타사 대비 높은 수준의 기술 경쟁력을 지속적으로 확보할 예정이며 우수한 기술대응 능력 및 납기대응 능력을 통해 삼성전자향 SSD PCB 시장 및 SK하이닉스향 모듈PCB 및 SSD PCB시장을 선도하고 있습니다.
